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因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏...

看封装与技术例如LQFP类的封装比较好焊接,一般问题不大,另外BGA的封装就比较考验技术了!手工过关肯定可以工作!不然iphone类cpuddr啥的拆修怎么实现?看封装...